8月6日，中环股份发布2021年半年报。报告显示，上半年中环股份实现营业收入176.44亿元，同比增长104.12%；实现归属于上市公司股东的净利润14.80亿元，同比增长174.92%。
资料显示，中环股份专注于硅材料及其延伸产业六十年，主营业务围绕硅材料展开，在半导体材料制造和半导体光伏制造领域延伸，主要产品包括半导体材料、半导体器件、半导体光伏材料、光伏电池及组件等。
据悉， 中环股份在内蒙古、天津、江苏三地布局半导体材料产业，目前已经形成了较为完善的4-12英寸半导体硅片生产线，产品覆盖8英寸及以下化腐片、抛光片、外延片，12英寸抛光片及外延片。
2020年上半年，中环股份加速半导体客户认证，实现了产能和销量的同步增长。
目前，中环股份8英寸产品已形成可对标国际一线厂商的产品综合能力和市场竞争力，新产品研发认证顺利，陆续进入量产阶段。12英寸产品处于增量和突破期，应用于特色工艺的产品已通过多家国内一线客户认证并稳定量产；先进制程产品加速追赶，28nm以上Logic产品在多家客户验证顺利，下半年进入增量阶段。此外，IGBT、CIS、PMIC、DDIC等特色产品也认证顺利。
产能布局方面，报告期内，中环股份半导体材料产能规模快速提升，产销规模同比提升65.8%。其中8-12英寸大硅片项目一期进入验收结尾阶段，项目二期提前启动，目前已形成月产能8英寸60万片，12英寸7万片；预计2021年年末实现月产能8英寸70万片，12英寸17万片的既定目标。
同时，受到以汽车电子为代表的需求带动，中环股份8英寸及以下订单增量超预期，12英寸产品国内客户订单爆增，导致产能供不应求。中环股份表示，将通过启动天津新工厂的建设、加速江苏宜兴二期项目的实施，快速扩充产能，并有可能较原计划（2023年底）提前实现6英寸及以下110万片/月，8英寸100万片/月，12英寸60万片/月的产能目标。
2020年以来5G、新能源汽车、人工智能、云计算、物联网等新应用成为行业发展新的驱动力；进入后疫情时代，各应用领域对各类芯片需求提升，尤其中国地区芯片产能的快速扩充，使得硅片供应持续紧张。中环股份表示，已经与多家国际客户签订长期供货协议（LTA），以增强全球化竞争力。