天津大学微电子学院本科生战宇面向5G毫米波器件成功研发出一种具有优异宽温稳定性的介质材料，相关技术同样具有应用于6G无线通讯器件设计开发的潜力。相关论文《锂基介质陶瓷的宽温稳定性研究》近日发表在业内权威期刊《合金与化合物杂志》。
6G即第六代移动通信技术，具备智慧内生、安全内生、多域融合、算网一体四大特征，将助力人类社会走向智能时代。尽管5G目前也只在少数国家推广，距离全球普及还需时日，但很多国家和厂商已不约而同地开始6G技术预研，布局未来抢跑。2020年，我国《6G无线热点技术研究白皮书》提到，6G将完成“海量物联”和“万物智联”，在陆地、海洋和天空中搭建大量的互联终端设备。
作为无线通信系统中的核心器件，天线肩负着电磁能量转换的重要使命，而天线和其他无源器件的载体介质基板作为“高楼地基”，其稳定性将直接影响天线的工作性能。6G时代的网络设施将是一种“空天地海一体化”全覆盖网络，由于物理环境差异性，通信器件的温度稳定性具有重要意义。基于此，天津大学微电子学院本科生战宇考虑到环境温度差异性对天线性能的影响，进行了介质基板温度稳定性的研究，在满足超低损耗的同时，成功制备出了具有宽温稳定性的介质材料。这种新材料有望保证相关太赫兹介质器件在-40℃到120℃温度区间性能稳定，大幅减少外界温度变化给设施带来的影响，从而克服全覆盖网络建设所伴随的物理环境差异难题，使6G使用者的网络体验不因基材性能的变化而受到影响。
战宇介绍，这种新材料具有重量轻、损耗低、稳定性高等优势，且成本低廉，未来有望广泛应用于6G时代无线通讯系统搭建。项目目前已通过第十七届“挑战杯”全国竞赛网评阶段，进入全国总决赛终审。